COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是基于点胶的固晶平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，COB显示屏产品将传统的点光源变成了面光源。

随着LED小间距产品的显示面积越来越大，几十平方米的项目屡见不鲜，LED显示屏的物理分辨率往往会超过1920×1200，即每一块超大规模的LED显示屏，都是由若干个LED控制器所驱动的若干个独立的显示区域组成的，对于拼接器的应用而言，只需要对应LED控制器的数量提供若干个DVI输出接口，并对整个LED屏幕进行拼接显示即可。

一般来说报告厅比会议室要容纳更多的人，需要LED显示屏配合来实现更加丰富的功能和特殊的显示效果，中小型报告厅led显示屏可采用室内全彩led屏打造，大型报告厅可采用小间距led显示屏打造。

COB-LED小间距超高清显示屏采用COB封装技术封装，利用光学覆膜技术，实现了LED显示单元从"点"光源向"面"光源的转换，有效提升LED显示屏的防护性和观看舒适度。可适用于电力、金融、公安、交通、军队、政府等行业。

2022年小间距LED行业进入由起步探索走向规模发展的新阶段，在虚拟拍摄、影院屏、裸眼3D、体育赛事屏、户外广告屏以及元宇宙XR/VR/AR技术等诸多领域都保持着强劲的成长渗透率，涌现出很多极具前瞻性与代表性的典型应用案例，未来前景可期。